北京考试报讯（记者 邱乾谋）记者从北京大学获悉，集成电路高精尖创新中心日前在北京揭牌成立。

　　该中心由北京市政府批准，北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，将两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义。中心主任由北京大学黄如院士和清华大学尤政院士共同担任。

　　北京市教委副主任柳长安指出，集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。

　　北大校长郝平指出，当前集成电路作为全球高技术产业的核心，在支撑经济社会发展和保障国家安全中发挥了战略性、基础性和先导性作用。国家高度重视集成电路领域的技术突破，并对高校寄予希望。北京大学长期深耕半导体集成电路相关领域，60多年来，黄昆、王阳元院士、黄如院士等一代代科学家接续奋斗，实现了我国半导体学科和半导体事业从无到有、从弱到强快速发展壮大的突出成就。2021年，北大成立了集成电路学院，成为首批设立集成电路科学与工程一级学科的高校，和首批入选国家集成电路产教融合创新平台项目试点高校。依托北大和清华设立集成电路高精尖创新中心是北京市对两校的高度信任和大力支持，北大深感责任重大。郝平希望中心立足两个大局，坚持四个面向，吸引汇聚集成电路领域的优秀人才，围绕集成电路领域的关键技术难题，开展有组织的协同攻关，力争在基础理论研究、先进技术研发、产品优化升级等方面取得更多的重大联合性突破，为推动我国集成电路产业高质量发展、早日实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。

　　黄如表示，集成电路现在是全民关注、更是全球关注的热点议题。北京在当前形势下成立该中心意义重大且及时，充分体现了北京市、北大、清华对国家使命的担当。中心由两校联合业内龙头企业共建，是一种新的模式创新，真正把优势力量集聚起来，探索科研体制机制创新模式和人才培养创新模式，突破产研壁垒、校际壁垒和学科壁垒，为全国的科研体制机制创新和人才培养创新贡献“北京方案”。她提出了中心的建设愿景：近期解决我国集成电路“卡脖子”核心问题，中远期研发集成电路前沿引领技术，铸造我国集成电路战略长板，汇聚和培养一批高质量人才。

　　尤政表示，集成电路高精尖创新中心将凝聚清华大学与北京大学两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，形成合力，建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体。依托集成电路高精尖创新中心，两校将高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义。